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【制造/封测】不受疫情影响,台积电3纳米制程进度6月底开始装机

来源:科技新报       

根据供应链消息指出,晶圆代工龙头台积电于南科的3纳米制程发展进度并未受到疫情的影响,目前预计6月底进场装机,并且在第3季正式进入风险性试产阶段,与之前宣布的进度相当。

而就在台积电的3纳米进入风险性试产阶段之后,预计的月产能大约为1到2万片,到2022年中将再拉升到约每月5到6万片,其中,绝大多数产能将由大客户苹果,用以生产苹果新一代处理器。到2023年,预计产能还将进一步扩大产量至每月10.5万片的规模。

根据台积电之前的说法,3纳米制程与当前的5纳米制程相较,其逻辑密度将提升1.7倍,运算速度提升11%,而且运算功耗可减少27%。在进入量产阶段之后,届时台积电的3纳米技术将在PPA(效能、功耗及面积)及电晶体技术上,都将会是业界最先进的技术。因此,台积电有信心其3纳米技术会成为另一重要且持久的技术。

而除了3纳米制程按照进度进行之外,先前也有消息指出,台积电也计划在2021年全年扩大5纳米制程的产能,用以满足主要客户日益成长的需求。

至于扩大产能的幅度,则是预计自2021年上半年开始,将产能由每月的9万片,提升至每月10.5万片,并计划在2021年下半年进一步扩大产能至每月12万片。另外,到2024年之际,台积电的5纳米制程将达到每月16万片的规模。至于,采用台积电5纳米制程的客户的方面,其将包括包括AMD、联发科、赛灵思、Marvell、博通和高通等。

封面图源:台积电官网