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【制造/封测】台积电美国亚利桑那州5纳米制程晶圆厂已经动工

来源:科技新报       

就在当前芯片荒,全球晶圆产能供应吃紧之际,晶圆代工龙头台积电先前宣布在美国亚利桑那州投资设立5纳米厂的动向格外引人瞩目。而根据台积电总裁魏哲家的说法,目前美国亚利桑那州5纳米制程晶圆厂已经开始动工兴建。

根据国外媒体的报导指出,台积电总裁魏哲家是在一年一度的台积电技术论坛北美场次中做了这样的说明。报导指出,魏哲家表示,该座投资120亿美元所兴建的5纳米制程晶圆厂将按照时间,在2024年进行大规模的量产。

先前相关报导曾经指出,为了让美国重振半导体制造市场,也进一步满足当前市场缺少芯片的情况,美国政府已经宣布提出540亿美元的资金准备补助相关业者的投资。而包括台积电、英特尔、三星等具备先进半导体制造技术的企业都相继宣布将在美国投资设立晶圆厂,也都将积极争取美国政府的相关资金补助。

魏哲家在该场次的技术论坛上表示,台积电已经开发出一种5纳米芯片的生产制造技术,它已经获得许可而用在汽车上,支援类似AI等相关应用的执行。不过,市场一般认为,这种技术所生产的产品不太可能缓解目前汽车芯片短缺问题,原因在于现在缺少的芯片普遍是技术较成熟的芯片。

另外,魏哲家还指出,下一代3纳米制程技术正在按计划进行中,目标是在2022年下半年在南科的Fab 18晶圆开始量产。而为了支援先进制程的发展与量产,2021年台积电的资本支出将会达到300亿美元,而且在未来3年内还将总计投资达到1,000亿美元的资金。