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【制造/封测】台积电N7产能较3年前成长4倍,N5/N4产能也较前一年成长4倍

来源:科技新报       

晶圆代工龙头台积电昨日举行2021技术论坛,提到设计解决方案和实现,以及卓越制造两方面。设计解决方案和实现提到台积电创新制程价值,并公布N7、N5、N3等先进节点制程产品带来的效益提升。卓越制造方面,台积电指出,N7产能相较3年前将成长4倍,到2023年N5和N4产量也将比前一年增长4倍以上。

台积电指出,多年来台积电致力提供卓越前端和后端制造服务,即使在前所未有的时期,也能协助客户释放创新能量。就以台积电N7、N5、N3等3个全节点先进制程的逻辑密度增长来说,N5就比N7高1.8倍,N3又会比N5高1.7倍。N6及N4半节点先进制程逻辑密度成长,N6比N7成长18%,N4比N5成长8%。可看出台积电各先进制程逻辑密度持续成长,也为客户的产品持续带来效能提升。

台积电针对3节点先进制程效益比较,支援智能手机方面,以Arm A72核心来为比较标准,N5比N7成长1.8倍逻辑密度,提升15%运算效能,且降低20%运算功耗。N3较N5提高1,7倍逻辑密度,提升9%运算速度,功耗降低28%。

高效能运算支援方面,台积电以Arm A78核心为比较标准,相同功耗下N5较N7增加15%运算速度。或相同运算速度下降低34%功耗。N3方面,相同功耗下较N5提升12%运算速度,或相同运算速度下降低32%功耗。还藉由N5量产经验,台积电得以将N4芯片尺寸缩小6%,同时保持N5相容性。N3基础矽智财已准备就绪,可开始设计流程。

谈完台积电设计解决方案和实现之后,卓越制造方面,正进入较高成长区间,因为5G和高效能运算的大趋势可望在未来几年内推动对半导体技术的强劲需求。疫情也加速各领域数位化。台积电计划3年内投资1,000亿美元,包括2021年300亿元资本支出,以增加产能并支援先进半导体技术的制造及研发。

新产能提升及新晶圆厂现况,台积电承诺投资产能,以支援全球客户的需求。包括迅速提升N7、N7+和N6产能,使N7产能相较3年前成长4倍。2023年N5和N4产量将比前一年增长4倍以上。整体而言,自2018到2021年,台积电先进制程技术产能增加30%以上。这也使2020年台积电约占全球EUV技术产能一半,占全球累计晶圆数量65%,且预估2021年EUV光罩护膜产能将是2019年20倍。

特殊制程技术制造产能预计较去年同期增长12%。位于南科的晶圆18厂,N5制程已于前三期厂房量产,第四期正在施工。N3厂房正在准备,未来特殊技术制程厂房也正准备。竹科厂区,台积电也计划提高3纳米和2纳米开发和生产效率,晶圆12厂第8期将于2021年完成。此外,台积电也计划建造一座2纳米制程的新晶圆厂,目前正在进行土地取得程序。

而在先进封装与测试营运的方面,台积电表示过去3年,CoWoS产量成长25%。目前正扩大竹南厂区凸块制程、测试和后端3D先进封装服务产能。厂区目前正在施工,预计2022下半年开始生产TSMC-SoIC。