EN CN
注册

【制造/封测】华天科技昆山晶圆级高端封测项目二期预计Q3末实现大批量生产

来源:全球半导体观察整理       

据昆山日报报道,华天科技(昆山)电子有限公司晶圆级高端封测项目一期项目正加快技术研发与生产,正在建设中的二期项目有序开展设备安装与调试。

报道介绍称,华天科技(昆山)电子有限公司成立于2008年6月,为华天集团全资子公司。目前,公司晶圆级集成电路封装规模达到100万片,测试能力达到40万片,是全球少数能够同时提供面向3D封装的Bumping与TSV技术、晶圆级系统封装的半导体封测企业。

“我们正在推进建设的晶圆级高端封测项目,对华天集团的发展具有里程碑式的意义。”华天科技(昆山)电子有限公司财务总监李广志表示。该项目总投资21亿元,分两期建设。其中,一期项目建设完成约80%,已成为促进华天科技产能、产值持续提升的主要力量,去年公司产值实现翻番,达8亿多元;二期项目建设加速推进,目前正处于设备安装调试阶段,部分产品已开始小批量生产,预计今年三季度末实现大批量生产。

报道指出,为加快项目建设,该公司大力引进购置国内外先进集成电路封装测试设备、检测仪器、动力设备共计551台套。同时,采用技术先进的悬空自动物料传送系统,从投单、运行、产出全部实现无人化操作。项目全面投产后,年新增12英寸TSV/ WLCSP/ Bumping系列集成电路测试48万片、FC系列产品6亿只,今年公司产值有望达到16亿元,同比再翻一番。

封面图片来源:拍信网