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【制造/封测】传英特尔晶圆代工将接大单,英伟达找英特尔对抗AMD与台积电联盟

来源:科技新报    原作者:Atkinson    

众所周知,GPU大厂英伟达(NVIDIA)芯片大都由台积电和三星代工。近期有消息指出,英伟达正与英特尔洽谈代工,似乎希望供应多元化,也可能是进一步抗衡竞争对手AMD与台积电联盟。

受惠于人工智能(AI)及高效能运算(HPC)市场需求持续成长,英伟达近年业绩表现亮眼,更在2020年宣布将以400亿美元收购半导体IP大厂Arm。虽受各方压力,但英伟达创始人兼执行长黄仁勋仍有信心并购成功。2021年GTC 21大会还宣布,将推出大型AI与HPC作业负载应用的Arm架构中央处理器(CPU),以进军CPU市场。

身为台积电大客户,英伟达芯片大都由台积电代工。不过2020年起,英伟达也将Ampere架构GeForce RTX30系列显卡GPU交由三星8纳米制程代工。COMPUTEX 2021期间,英伟达发布2款显卡GeForce RTX 3080 Ti与GeForce RTX 3070 Ti,同样由三星8纳米制程代工。英伟达2020年为抢攻超大资料中心市场的庞大商机,推出A100 GPU采用台积电7纳米制程的GPU,甚至部分高阶GPU也采用台积电CoWoS晶圆级封装技术。可见英伟达与台积电、三星都维持合作关系。

3月23日英特尔新任执行长Pat Gelsinger公布“IDM2.0”计划,宣布重启晶圆代工业务,还将投资200亿美元在美国新建两座晶圆厂,强化晶圆代工产能。同时英特尔采用极紫外光(EUV)曝光技术的7纳米研发顺利,预计下半年完成设计,最快2022年问世。因英特尔重返晶圆代工市场,晶圆产能紧缺下,英伟达传出与英特尔洽谈晶圆代工业务合作,似乎有迹可循。

外媒《pcgamer》报道,英伟达与AMD从台积电获得产品速度一样,但随着台积电与AMD合作越来越密切,AMD有望成为7纳米制程最大客户,外界传出英伟达找上英特尔代工,除了希望供应多元化,获得更多产能,以解决芯片缺货问题,某种程度也是抗衡台积电与AMD联盟。

英特尔目前也重新进入独立显卡市场,推出Xe系列产品。另有消息称,英特尔2021年底或2022年将推出支援光线追踪功能的高阶游戏独立显卡Xe-HPG DG2,性能预计在英伟达RTX 3070与RTX 3080之间。英特尔与英伟达的独立显卡市场也有着竞争关系。英特尔Xe-HP GDG2可能会采用台积电6纳米制程,代表英特尔现阶段产能可能无法应付本身以外需求。即使有机会,也可能要到英特尔新晶圆厂兴建完成量产后。英伟达是否真与英特尔合作,有待观察。

封面图片来源:拍信网