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【制造/封测】总投资9.5亿元 平伟实业5G射频项目预计年底投产

来源:全球半导体观察整理       

据梁平微发布消息,总投资9.5亿元的平伟实业射频5G前端芯片及模组产业化项目(以下简称“平伟实业5G射频项目”)建设迎来新进展,该项目主体工程已全部完成且验收合格,目前正在进行附属设施施工,预计今年底投产。

据介绍,平伟实业于2007年落户梁平工业园区,是一家集功率半导体器件设计、研发、生产、销售于一体的国内功率半导体器件封测与制造企业。2019年,该公司计划投资9.5亿元,在重庆市梁平区新建射频5G前端芯片及模组产业化生产线。

图片来源:梁平微发布

平伟实业5G射频项目包括5G通信用贴片及模组器件开发、5G基站用贴片及桥类器件开发、5G通信用插件及模组器件开发等子项目,产品可应用于智能移动终端、基站等。报道指出,项目新建厂房总建筑面积约22300平方米,主体框架结构共2层,厂房室内装修工程已初步完成设计,预计7月进场施工,11月底前完成装修,今年底初步投入使用。

平伟实业执行副总经理王兴龙表示,目前公司正在加快采购5G通信及5G基站用插件、贴片及模组器件相关设备,已签署合同采购设备共1087台(套),到位设备800台(套),其余已签订的合同设备预计今年底全部到位。根据目前设备就位情况,预计5G通信及基站用器件月产能可新增近16500万只。

封面图片来源:拍信网