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【制造/封测】68亿元投建12英寸CIS项目,格科微科创板IPO在即

来源:全球半导体观察    原作者:Niki    

近日,证监会按法定程序同意格科微有限公司(以下简称“格科微”)科创板首次公开发行股票注册。格科微及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程,并陆续刊登招股文件。

△图片来源:证监会发布官微

资料显示,格科微是国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一,主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售,其产品主要应用于手机领域,同时广泛应用于包括平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工业应用领域。

68亿元建设12英寸CIS项目

招股书注册稿显示,格科微本次发行的募投项目投资总额合计约74.29亿元,其中拟使用募集资金69.6亿元,主要用于12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目和CMOS图像传感器研发项目。

其中,12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目投资总额68.45亿元,建设期2年,拟采用募集资金投资63.76亿元,将在上海临港新片区新建12英寸BSI晶圆后道产线。产线主要用于生产制造中高阶BSI图像传感器所需的12英寸BSI晶圆。项目建成后格科微将拥有月产20,000片BSI晶圆的产能。

△图片来源:格科微招股书注册稿截图

CMOS图像传感器研发项目总投资额为5.84亿元,建设期为3年,建设投入包括研发场地的租赁、装修,购置研发所需设备,以及研发过程中所需的模具试制费、流片费、测试费、软件使用费和研发人员支出等。

格科微表示,公司本次募集资金运用均围绕主营业务进行。其中,12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目在全球BSI晶圆供给趋紧的背景下,通过“自建产线、分段加工”的方式保障12英寸BSI晶圆的供应,实现对CIS特殊工艺关键生产步骤的自主可控,巩固并提升公司的市场地位和综合竞争力。

CMOS图像传感器研发项目结合公司的产品规划及整体战略目标,一方面对现有产品进行成本优化和性能提升,进一步扩大公司在中低阶CIS产品中的竞争优势和市场份额;另一方面积极开发高像素产品,丰富产品梯次,为公司的可持续发展提供有力的技术支撑。

Fabless模式转向Fab-Lite模式

目前,格科微采取Fabless经营模式,专注于集成电路设计业务,将晶圆制造、封装和测试等环节分别委托给晶圆制造企业、封装和测试企业代工完成。

不过,在12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目投产后,格科微的经营模式将由Fabless模式转变为Fab-Lite模式,部分BSI图像传感器产品的生产将从直接采购BSI晶圆转变为先采购标准CIS逻辑电路晶圆,再自主进行晶圆键合、晶圆减薄等BSI晶圆特殊加工工序。

△图片来源:格科微招股书注册稿截图

对于未来发展战略规划,格科微表示,公司拟进一步聚焦手机摄像和显示解决方案领域,深化与终端品牌客户的合作关系,在产品定位方面实现从高性价比产品向高性能产品的拓展,在产品应用方面实现从副摄向主摄的拓展,在经营模式方面实现从Fabless向Fab-Lite的转变。

Fab-Lite经营模式即轻晶圆厂的集成电路企业经营模式,是介于Fabless模式与IDM模式之间的经营模式,即在晶圆制造、封装及测试环节采用自行建厂和委外加工相结合的方式。

注册稿显示,为实现从Fabless模式向Fab-Lite模式转变的战略目标,格科微拟建设部分12英寸BSI晶圆后道产线、12英寸晶圆制造中试线、部分OCF制造及背磨切割产线。

其中本次募投项目中的“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”即为建设12英寸BSI晶圆后道产线,用于保障中高阶CIS的产能供应。

而12英寸晶圆制造中试线以及OCF制造及背磨切割线作为公司战略规划的一部分,未来将视公司的研发需求和运营情况择机进行项目建设。

此外,未来格科微将根据业务发展情况适时进行较大金额的固定资产投资。

封面图片来源:拍信网