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【制造/封测】全球再添一条晶圆生产线!

来源:全球半导体观察    原作者:Niki    

6月24日,荷兰安世半导体(Nexperia)在其官网宣布,其位于英国曼彻斯特的新8英寸晶圆生产线启动,首批产品使用最新的NextPower芯片技术的低RDS(on)和低Qrr,80V和100VMOSFET。

△图片来源:安世半导体官网

据介绍,新生产线将立即扩大安世半导体的产能,新的PSMN3R9-100YSF(100V)和PSMN3R5-80YSF(80V)器件将具有行业内极低的Qrr品质因数(RDS(on)xQrr)。器件广泛适用于开关应用,包括AC/DC、DC/DC和电机控制等。

△图片来源:安世半导体官网

资料显示,安世半导体是闻泰科技的全资子公司,作为全球知名的半导体IDM公司,安世半导体是原飞利浦半导体标准产品事业部,其晶圆制造工厂在德国汉堡和英国曼彻斯特,封装测试工厂位于中国东莞、菲律宾卡布尧和马来西亚芙蓉。

△图片来源:闻泰科技官网

据悉,安世半导体每年可交付900多亿件产品,其产品广泛应用于全球各类电子设计。随着汽车电气化、5G通信、工业互联网市场的不断增长,GaN、SiC的第三代半导体技术应用正越来越广泛。

安世半导体推出的第三代半导体氮化镓功率器件(GaN FET),目标市场包括电动汽车、数据中心、电信设备、工业自动化和高端电源,特别是在插电式混合动力汽车或纯电动汽车中,氮化镓技术是其使用的牵引逆变器的首选技术。

加速产能扩充

面对全球晶圆短缺的现状,安世半导体持续扩产以满足市场不断增长的需求。

今年1月,安世半导体位于上海临港的12英寸晶圆厂正式破土动工,据闻泰科技公司网站介绍,该项目将于2022年7月投产,产能预计将达到每年40万片。

今年5月,总投资18亿元的安世半导体先进封装项目签约落户广东东莞,该项目将通过改造增产提效、半导体封测智能工厂自动化及基础设施建设子项等领域,标准器件新增产能约78亿件/年。

闻泰科技今年6月表示,目前安世半导体的650V氮化镓(GaN)技术,已经通过车规级测试,2021年将开始交付给汽车客户。碳化硅(SiC)产品也已经交付了第一批晶圆和样品。

当前,安世半导体位于曼彻斯特的前端晶圆代工厂已经正式启动,而后端封测厂也在同步进行改造升级,其中东莞工厂正在进行扩建,新增第4层厂房,并采用全新自动化产线和SiP(系统级封装)等新技术。同时通过投资扩充菲律宾(LFPAK)和马来西亚(夹片粘合)的产能。

值得一提的是,据科创板日报报道,安世半导体计划在未来12~15个月内投资7亿美元,扩大在欧洲和亚洲的产能。从2022年中起,安世半导体拟将其德国晶圆厂产能从每月3.5万片晶圆提高20%。英国晶圆厂的产能将从每月2.4万片晶圆增加10%。

此外,安世半导体还将扩大研发活动,包括开发氮化镓(GaN)宽能隙芯片和电源管理IC(PMIC),同时扩大其在亚太地区的组装厂。

封面图片来源:安世半导体官网