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【制造/封测】意法半导体与Tower Semiconductor合作 加快意大利300mm晶圆厂建设

来源:全球半导体观察整理       

据意法半导体官网消息,6月24日,意法半导体与Tower Semiconductor(以下简称“Tower ”)宣布达成协议,意法半导体将欢迎Tower加入其在意大利Agrate Brianza基地建设中的Agrate R3 300mm晶圆厂。意法半导体和Tower将联手加快晶圆厂的产能提升,以达到更高利用率,从而使晶圆成本具备竞争力。该晶圆厂预计将在今年晚些时候完成设施安装,并在2022年下半年开始生产。

根据新闻稿信息,意法半导体和Tower将共享无尘室空间和基础设施,两家公司将在投资各自的工艺设备,并共同致力于加速晶圆厂资格认证和后续的产能提升。运营工作将继续由意法半导体管理,选定的Tower人员将被借调到意法半导体担任特定角色,以支持晶圆厂的认证和产量的提升,以及其他工程和工艺环节的工作。

在前期阶段,面向智能电源、模拟混合信号,与RF方案的130、90和65纳米工艺将在R3进行认定。采用这些工艺技术的产品将主要用于汽车、工业和个人电子应用。意法半导体总裁兼CEO Jean-Marc Chéry表示,Agrate R3制造的产品将支持汽车、工业和个人电子市场,从中长期来看将有助于缓解广泛应用领域的供应紧张局势。

为实施该项目,Tower将成立一家全资意大利子公司。随着项目的进展, Tower将提供其重要的资本支出投资计划和投资金额的详细信息。

封面图片来源:拍信网