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【制造/封测】结顶!浙江省集成电路创新平台建设迎新进展

来源:全球半导体观察整理       

浙大杭州科创中心消息显示,6月25日,位于浙大杭州科创中心建设区块的浙江省集成电路创新平台超净实验室和中央动力站宣告结顶。历时8个多月、经过多方辛勤付出,由浙江省、杭州市、萧山区以及浙江大学共同建设的国际先进12吋CMOS集成电路芯片设计与制造技术成套工艺创新平台,迈向建设新阶段。

图片来源:浙大杭州科创中心

据介绍,浙江省集成电路创新平台聚焦集成电路“缺芯少核”技术难题,集聚政府、高校、产业各方力量,推动政、产、学、研、资深度融合,共同建设全国唯一的12吋CMOS集成电路芯片设计与制造成套工艺技术公共创新平台,通过市场化运营、企业化运作、高水平建设的创新机制,打造具有产教融合鲜明特点、芯片设计和制造高度结合的浙江省集成电路技术创新中心,对集成电路产业上下游的关键核心技术进行攻关,完善产业技术创新链条,补齐产业创新发展短板,为浙江省、长三角和全国的产业技术发展提供强大的支持,缩短与世界先进水平差距。

封面图片来源:拍信网