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【制造/封测】比亚迪:分拆比亚迪半导体至创业板上市申请获深交所受理

来源:全球半导体观察整理       

6月30日午间,比亚迪发布关于分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市申请获得深圳证券交易所受理的提示性公告。

公告显示,公司拟分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司(以下简称“比亚迪半导体”)至深圳证券交易所创业板上市(以下简称“本次分拆”)。比亚迪半导体已于近日向深圳证券交易所提交本次分拆的申请材料,并于2021年6月29日收到深圳证券交易所发出的《关于受理比亚迪半导体股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市申请文件的通知》。

深圳证券交易所依据相关规定对比亚迪半导体报送的首次公开发行股票并在创业板上市的申请报告及相关申请文件进行了核对,认为文件齐备,决定予以受理。

公告指出,本次分拆尚需满足多项条件方可实施,包括但不限于获得香港联合交易所有限公司同意,通过深圳证券交易所审核及中国证券监督管理委员会同意注册,存在重大不确定性。

封面图片来源:拍信网