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【制造/封测】海芯微300毫米晶圆生产线项目FAB厂房主体结构封顶

来源:全球半导体观察整理       

海芯微半导体科技消息,6月29日,浙江海芯微半导体科技有限公司300毫米晶圆核心特种工艺生产线项目(以下简称“海芯微项目”)FAB厂房主体结构正式封顶。

图片来源:海芯微半导体科技

据介绍,浙江海芯微半导体科技有限公司成立于2020年6月,总投资额为100亿元,占地122亩,总部位于海宁市经济开发区。建成后,海芯微将是中国第一座专注异构单芯片集成及相关特种工艺的300mm晶圆生产线,拥有三维芯片堆叠的设计和工艺集成技术,并拥有晶圆级(包括晶粒对晶圆和晶圆对晶圆)三维堆叠所需要的核心特种工艺及大规模量产能力。

此前海宁发布资料显示,海芯微项目于2020年9月26日开工,项目建设地址位于海宁市经济开发区,占地面积122亩,建筑面积约13.5万平方米,总产能每月10万片晶圆,其中一期投资55.72亿元,达产后每月5万片。该项目将根据实施情况,通过与国际领先代工企业、研究所和高校以联合开发三维纳米晶圆级堆叠工艺技术和技术引进的方式进行合作。

封面图片来源:拍信网