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【制造/封测】华锝先进半导体项目签约苏州高新区

来源:全球半导体观察整理       

据苏州高新区发布消息,6月30日,苏州高新区与华锝先进半导体(苏州)有限公司签约,华锝先进半导体项目落户苏州高新区。

图片来源:苏州高新区发布

苏州高新区发布介绍称,华锝先进半导体(苏州)有限公司由国内半导体业MEMS传感技术企业华景传感科技有限公司和国内半导体封测企业苏州固锝电子股份有限公司合资创立,注册资本1亿元,五年累计投资不少于2亿元,从事MEMS传感器产业后端技术研发及MEMS传感器先进封测业务。

项目一期产线将建立符合华为体系标准的MEMS声学传感器的封测基地,主要客户有小米、科大讯飞等知名品牌; 二期将引入国内首创MEMS硅麦克风及射频滤波器的WLP晶圆级封装产线,该晶圆级封装为芯片流片工艺最后一道关键工艺,华锝先进半导体(苏州)有限公司将拥有自主晶圆级封装相关自主技术知识产权。

封面图片来源:拍信网