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【制造/封测】年封测存储芯片4000万颗以上 芯恒光电子信息产业园竣工试产

来源:全球半导体观察整理       

据幸福峨山消息,6月29日,山东省枣庄市峄城区峨山镇重点项目芯恒光电子信息产业园竣工试产。

幸福峨山消息称,芯恒光电子信息产业园为市重点外商投资项目,是山东省存储类芯片封测企业。该项目总投资5800万美元,总建筑面积16000平方,主要建设全自动高速SMT贴片生产线、嵌入式存储芯片封装测试线、固态硬盘SSD生产线、超薄U盘生产线。项目建成后可实现年封测存储芯片4000万颗以上。

据介绍,该项目拥有专家苏辉博士领衔团队和日本工程院院士王序进专家团队作为技术支撑,掌握芯片自主研发设计核心技术,并已获得多项专利技术。封装工艺可封薄至0.04的wafer,可做4叠以上封装,具备工业级封装能力。项目主要合作企业为三星、金士顿、海力士、台湾日月光、长江存储等知名品牌。

封面图片来源:拍信网