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【制造/封测】重磅!德州仪器宣布收购美光12英寸晶圆厂

来源:全球半导体观察整理       

当地时间6月30日,德州仪器官网发布新闻稿,宣布将以9亿美元收购美光科技公司的犹他州Lehi 300mm晶圆厂,以提高产能。德州仪器董事长、总裁兼首席执行官表示,这笔交易将加强德州仪器在制造和技术方面的竞争优势,也是德州仪器长期产能规划的一部分。

图片来源:德州仪器官网

新闻稿指出,Lehi晶圆厂将是德州仪器的第四个300mm晶圆厂,加入DMOS6、RFAB1和即将完工的RFAB2,成为德州仪器晶圆厂制造业务的一部分。除了作为300mm晶圆厂的价值外,此次收购也是一项战略举措,因为Lehi晶圆厂将从65nm和45nm生产开始德州仪器的模拟和嵌入式处理产品,并能够根据需要超越这些节点。

今年3月,美光宣布从即日起将停止对3D XPoint的开发,并出售其在犹他州Lehi的3D Xpoint晶圆厂,目标在2021年内达成销售协议。当时媒体报道称,美光科技正在与一些潜在买家进行讨论犹他州Lehi晶圆厂出售事宜。如今,买方确定为德州仪器。

德州仪器和美光两家公司计划在2021年底前完成交易,预计2022年每个季度的相关未充分利用成本约为7500万美元。预计2023年初将实现第一笔收入。

封面图片来源:拍信网