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【制造/封测】芯卓半导体产业化建设项目主体工程封顶

来源:全球半导体观察整理       

据中电二公司官微消息,6月26日,中电二公司承建的EPC总承包芯卓半导体项目封顶仪式举行。

图片来源:中电二公司

中电二公司介绍称,芯卓半导体产业化建设项目由中电二公司承建,项目建成后将提升卓胜微电子公司在射频SAW滤波器领域的整体工艺技术能力和模组量产能力,实现射频SAW滤波器芯片和射频模组的全产业链布局,提升公司的自主研发创新能力和市场竞争力,为无锡市和滨湖区集成电路设计产业生态圈建设注入强劲动能。

此前资料显示,2020年11月,卓胜微发布公告称,拟投资8亿元在江苏省无锡蠡园经开区开展芯卓半导体产业化建设项目,建设SAW滤波器晶圆生产和射频模组封装测试生产线。今年3月底,卓胜微公告披露,将进一步追加其对芯卓半导体产业化建设项目的投资,拟追加投资额27亿元,以进一步扩充SAW滤波器晶圆制造和射频模组封装测试产能及厂房及配套设施建设。追加投资后,芯卓半导体产业化建设项目总投资金额达到35亿元。

中国电子系统工程第二建设有限公司总经理杨良生表示,自2020年12月25日项目开工以来,项目团队经过183天的砥砺奋进,喜迎主体结构封顶的关键节点。这标志着项目取得阶段性突破,也为接下来各项施工作业的顺利进行打下了坚实基础。

封面图片来源:拍信网