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【制造/封测】总投资额7.6亿元的封装测试半导体芯片项目签约落户佛高区

来源:全球半导体观察整理       

据南方日报报道,7月1日,总投资额7.6亿元的封装测试半导体芯片项目签约落户广东佛高区云东海电子信息产业园。

报道介绍称,该项目占地65亩,拟建设研发生产中心、重点实验室、展示中心,将借力强大的科技研发团队,通过资源整合、政策引导,打造一个具有现代化规模效应的封装测试半导体芯片研发、生产、销售项目。项目达产后将实现税收1950万元/年。

据该项目负责人介绍,项目方在专利发明方面硕果累累,2016年-2021年5年间获批公布的专利达27个,其中发明专利3个,24个为实用新型专利,项目产品广泛应用于通信、照明、电源、小家电、智能家居、计算机、汽车电子、智能仪表等领域,项目的建设或将对佛山半导体产业链提供一定补充,并提升三水区在半导体产业链的生产能力。

封面图片来源:拍信网