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【制造/封测】成都宇芯三期项目奠基 将于将于明年年底投入使用

来源:全球半导体观察整理       

据锦观新闻报道,近日,宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司(以下简称“宇芯”)三期项目奠基典礼在成都高新综保区举行。

报道介绍称,宇芯为马来西亚第二大半导体封装测试公司——友尼森(UNISEM)公司投资3.3亿美元设立的,拥有先进的芯片封装测试设备,主要生产BGA、SLP等高端产品,广泛应用于通信、通讯、工业产品、汽车行业。 

宇芯首席运营官郭全鸿表示,自2004年正式入驻成都高新区以来,宇芯稳步前进、持续稳定地增长,并先后在成都高新综保区投产了宇芯一期、二期等项目,具备先进的封装测试能力,2020年更是在新冠疫情和外部环境复杂多变双重压力下,实现近30%的增长。

此次奠基的宇芯三期项目采用方形扁平无引脚封装(QFN)、晶圆片级芯片规模封装(WLCSP)、栅格阵列封装(LGA)、微系统封装(MEMS)、球状引脚栅格阵列封装(BGA)等先进技术。

三期项目建成投入使用后,宇芯将新增集成电路封装测试产品56.3亿只/年、芯片凸点18万片/年的生产能力,将形成集成电路封装测试产品97.772亿只/年、芯片凸点54万片/年的生产规模,总产能将提高一倍以上。该项目将于2022年9月建成、年底投入使用。

封面图片来源:拍信网