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【制造/封测】中芯国际拟扩建5.5万片晶圆产能

来源:全球半导体观察    原作者:Niki    

近日,中芯国际在投资者互动平台上表示,为满足更多的客户需求,根据公司今年的CAPEX支出计划,拟扩建1万片12英寸和4.5万片8英寸晶圆的产能。

△Source:全景网互动平台

作为国内最大的晶圆代工厂商,中芯国际已经在上海建有一座12英寸晶圆厂和一座8英寸晶圆厂,以及一座拥有实际控制权的12英寸先进制程合资晶圆厂;在北京建有一座12英寸晶圆厂和一座控股的12英寸合资晶圆厂;在天津和深圳各建有一座8英寸晶圆厂。


△Source:中芯国际官网

根据中芯国际2021年第一季财报数据显示,今年1-3月,该公司的月产能约为54万片(折算成8英寸晶圆的片数),2021年一季度整体产能利用率达到98.7%。

众所周知,当前,集成电路芯片制造供不应求。一方面,AI 、物联网等新业态、新模式和新应用的兴起,带动芯片需求量。另一方面,全球晶圆代工的产能依然紧张,客户需求在增长,但产能的扩充速度跟不上。这也成为了国内厂商们进一步加速半导体产业发展的重要机遇。

中芯国际董事长周子学此前表示,中芯国际2021年的工作重点是尽最大努力保障运营连续性,同时争取尽快扩充产能,满足客户需求。

事实上,2020年以来,中芯国际已经相继宣布了多项扩产建厂计划。

其中,科创板上市募投项目的重头戏之一就是就是中芯南方12英寸芯片SN1项目,募资主要用于满足将该生产线的月产能扩充到3.5万片的部分资金需求;而首期计划达成每月约10万片的的中芯京城12英寸晶圆厂项目也预计将在2024年完工。

此外,中芯国际于今年3月宣布,将在深圳再建一座12英寸晶圆厂。根据规划,该项目旨在实现最终每月约4万片12英寸晶圆的产能,预期将于2022年开始生产。

封面图片来源:拍信网