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2023-08-04
8月2日,兴森科技发布公告称,为推进FCBGA封装基板项目建设进程,公司拟对控股子公司广州兴森半导体有限公司增资,并引入国开制造...
IC 兴森科技 封装基板
制造/封测
2023-07-21
当前,全球半导体逆流之下,厂商们仍在持续布局下一步棋子,从收购上看,博通、罗姆、高通、Cadence等半导体大厂正在不断扩充阵营...
楷登电子 半导体产业 兴森科技
IC设计
2022-12-19
12月16日,兴森科技发布公告称,为支持全资子公司广州兴森投资自身经营发展的需要,公司拟对...
集成电路 兴森科技 封装基板
2022-09-27
9月24日,广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目完成一期厂房封顶。该项目自4月22日动土,历经150余天...
2022-09-09
9月8日,兴森科技发布公告称,为推进非公开发行股票募集资金投资项目的顺利实施,拟分别使用募集资金对募投项目实施主...
兴森科技 封装基板
2022-02-11
2月8日,兴森科技发布公告称,公司在中新广州知识城内设立全资子公司建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目...
IC封装 半导体材料 兴森科技
2022-02-10
近年来我国愈加重视核心技术的自主可控,封测作为我国半导体产业链较为成熟的一环,是推动国产替代的先发领域。 封装基板是半导体芯片封装的载体...
IC封装 兴森科技 深南电路
2021-07-21
日前,兴森科技接受特定对象调研,根据投资者关系活动记录表,其在接受调研时披露了广州兴科半导体封装产业项目的新进展...
半导体 半导体封装 兴森科技
2021-05-19
日前,兴森科技接受特定对象调研。根据其发布投资者关系活动记录表,兴森科技在调研中披露了其与大基金合作的半导体封装产业项目进展...
半导体封装 兴森科技
材料/设备
NAND FLASH ( 2024/12/12 18:44:35 )
DRAM ( 2024/12/12 18:44:35 )