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关键词:兴森科技

【制造/封测】广州兴森半导体集成电路FCBGA项目一期厂房封顶

9月24日,广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目完成一期厂房封顶。该项目自4月22日动土,历经150余天...

集成电路 兴森科技 封装基板

制造/封测

【制造/封测】兴森科技拟使用募资向子公司宜兴硅谷、广州科技合计增资5亿元

9月8日,兴森科技发布公告称,为推进非公开发行股票募集资金投资项目的顺利实施,拟分别使用募集资金对募投项目实施主...

兴森科技 封装基板

制造/封测

【制造/封测】IC载板风起潮涌,众厂商拥重金入局,谁将赢得市场新高地?

2月8日,兴森科技发布公告称,公司在中新广州知识城内设立全资子公司建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目...

IC封装 半导体材料 兴森科技

制造/封测

【制造/封测】封装基板需求旺盛 深南电路、兴森科技、珠海越亚重金布局

近年来我国愈加重视核心技术的自主可控,封测作为我国半导体产业链较为成熟的一环,是推动国产替代的先发领域。 封装基板是半导体芯片封装的载体...

IC封装 兴森科技 深南电路

制造/封测

【制造/封测】兴森科技:广州兴科半导体封装产业项目已完成厂房封顶

日前,兴森科技接受特定对象调研,根据投资者关系活动记录表,其在接受调研时披露了广州兴科半导体封装产业项目的新进展...

半导体 半导体封装 兴森科技

制造/封测

【材料/设备】兴森科技披露与大基金合作项目最新进展

日前,兴森科技接受特定对象调研。根据其发布投资者关系活动记录表,兴森科技在调研中披露了其与大基金合作的半导体封装产业项目进展...

半导体封装 兴森科技

材料/设备

【功率器件】聚集战略业务IC载板产业 兴森科技转让上海泽丰控股股权

3月30日,兴森科技发布公告称,基于长远考虑,拟将转让上海泽丰半导体科技有限公司(以下简称“上海泽丰”)的控股股权,以进一步聚焦PCB和半导体制造主业...

集成电路 兴森科技

功率器件

【制造/封测】总投资16亿元 兴森科技半导体封装项目正式破土动工

2月28日,由国家集成电路产业基金、科学城(广州)投资集团和兴森科技三方共同投资设立的半导体封装项目正式举行破土动工仪式,同时也是广州开发区、高新区...

半导体封装 兴森科技

制造/封测

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