2022-09-27
9月24日，广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目完成一期厂房封顶。该项目自4月22日动土，历经150余天...
2022-09-09
9月8日，兴森科技发布公告称，为推进非公开发行股票募集资金投资项目的顺利实施，拟分别使用募集资金对募投项目实施主...
2022-02-11
2月8日，兴森科技发布公告称，公司在中新广州知识城内设立全资子公司建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目...
2022-02-10
近年来我国愈加重视核心技术的自主可控，封测作为我国半导体产业链较为成熟的一环，是推动国产替代的先发领域。 封装基板是半导体芯片封装的载体...
2021-07-21
日前，兴森科技接受特定对象调研，根据投资者关系活动记录表，其在接受调研时披露了广州兴科半导体封装产业项目的新进展...
2021-05-19
日前，兴森科技接受特定对象调研。根据其发布投资者关系活动记录表，兴森科技在调研中披露了其与大基金合作的半导体封装产业项目进展...
2020-03-31
3月30日，兴森科技发布公告称，基于长远考虑，拟将转让上海泽丰半导体科技有限公司（以下简称“上海泽丰”）的控股股权，以进一步聚焦PCB和半导体制造主业...
2020-03-02
2月28日，由国家集成电路产业基金、科学城（广州）投资集团和兴森科技三方共同投资设立的半导体封装项目正式举行破土动工仪式，同时也是广州开发区、高新区...
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