2022-09-09
9月8日，兴森科技发布公告称，为推进非公开发行股票募集资金投资项目的顺利实施，拟分别使用募集资金对募投项目实施主...
2022-02-10
近年来我国愈加重视核心技术的自主可控，封测作为我国半导体产业链较为成熟的一环，是推动国产替代的先发领域。 封装基板是半导体芯片封装的载体...
2020-03-31
3月30日，兴森科技发布公告称，基于长远考虑，拟将转让上海泽丰半导体科技有限公司（以下简称“上海泽丰”）的控股股权，以进一步聚焦PCB和半导体制造主业...
2020-03-02
2月28日，由国家集成电路产业基金、科学城（广州）投资集团和兴森科技三方共同投资设立的半导体封装项目正式举行破土动工仪式，同时也是广州开发区、高新区...
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