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【制造/封测】英国《金融时报》:台积电全球扩厂动作,将进一步推升制造成本

来源:科技新报    原作者:Atkinson    

日前,台积电董事长刘德音在股东常会上首度松口,表示目前已经在对设厂德国进行先期的讨论。 至于,在日本设厂已进入深入的研究与考察阶段,而美国亚利桑纳州厂晶圆厂的兴建则已经在如火如荼的进行中。 台积电这些在全球积极扩厂的动作,英国《金融时报》表示,这是一个半导体产业旧时代的结束,并且将因此而推高成本。

报道指出,晶圆代工的模式的崛起,让欧美和日本的半导体厂企业可以不用砸大钱兴建晶圆厂,转而把资源集中在其他领域,创造更多价值。但如今,因为地缘政治的形势压力,使得成立近35年的台积电改变以往主要重心几乎都在中国台湾地区本地的情况,让台积电不得不积极向外扩厂。

而在全球设立晶圆厂的动作,自然能让台积电世界第一的地位更加巩固。但有市场分析师担忧,因为近来国际上掀起半导体制造回流的趋势,实际上都是由国家所推动。 如此一来,台积电和整个半导体供应链的生态合作关系,未来将会因此而产生改变。 也就是说,在全球广设晶圆厂的庞大代价,恐怕就要由台积电的客户来承担。

报道引用波士顿顾问公司(BCG)和美国半导体产业协会(SIA)在2021年4月份所公布的一份报告指出,在美国拥有一座晶圆厂的总成本,比在亚洲高出25%~50%。 英特尔全球法规事务副总裁Greg Slater也表示,在欧洲制造芯片的成本,也将会比在亚洲高出30%-40%。因此,市场分析师表示,即便各国政府承诺要给予台积电和其他芯片制造厂提供补助,但却也恐难以填满那最多40%的缺口。

而对于市场分析师的担忧问题,刘德音在股东会上已经说明,扩厂的经费将会与客户讨论分摊部分成本,以进一步使台积电的股东能达到获利的目标。 而事实上,以美国政府为例,当初政府推动晶圆制造回流本土,是为了减少国防供应链对外国生产的依赖。但经过这一段时间以来,在全球芯片荒带来的震撼下,各国政府却是反其道而行,都希望台积电能到境内设厂,以免他们的产业未来再受类似的供应瓶颈所苦。 如此的情况下,相关半导体制造成本的垫高已经成为不可避免的趋势。

因此,有产业专家表示,在多个国家建立芯片产能,却又希望同时达成国安与供应链有韧性的目标,这成了两面拉锯的情况。 而在最糟的情况下,过去针对不同国家的产业政策目标打造出芯片供应链,最后可能因此而受到了伤害,甚至于遭到了破坏。 报道最后也认为,日前台积电创始人张忠谋日前便曾警告,试图让时光倒流是相当不切实际的,因为在花费了数千亿与许多年的时间之后,结果仍将是无法充分自给自足且成本很高的供应链。而这一番话,也就明确的点中当前的趋势演进情况。

封面图片来源:拍信网