注册

【制造/封测】一期投资5.5亿元!利扬芯片集成电路测试项目用地成功摘牌

来源:全球半导体观察整理       

近日,据投资东莞消息,东城街道利扬芯片集成电路测试项目用地成功摘牌。

图片来源:投资东莞

据投资东莞介绍,该项目位于牛山社区景观路东侧,由广东利扬芯片测试股份有限公司(以下简称“利扬芯片”)投资建设。项目建成后,主要业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。

项目计划第一期总投资人民币5.5亿元,占地面积约25亩,投资强度不低于1000万元/亩,年产出比不低于1200万元/亩,年财政贡献不低于120万元/亩。

官网信息显示,利扬芯片成立于2010年2月,一直专注于集成电路测试领域,是国内知名的独立第三方集成电路测试技术服务商。利扬芯片为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试技术服务,其产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域,工艺涵盖8nm、16nm、28nm等先进制程。

封面图片来源:拍信网