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【制造/封测】台积电已开始安装3nm制程芯片制造设备

来源:IT之家    原作者:信鸽    

IT之家8月5日消息根据外媒BusinesssKorea消息,台积电已经领先于三星电子,开始安装3nm制程芯片制造设备。新设备的安装工作在台积电位于中国台湾南部的Fab18工厂进行。台积电计划在今年试产3nm制程芯片,2022年开始量产。

IT之家了解到,目前台积电最先进的工艺为5nm N5P工艺,此前有消息称苹果下一代iPhone13/Pro机型的A15 Bionic芯片就是采用此种工艺。台积电下一代3nm工艺,预计会使得芯片体积缩小至5nm芯片的70%,同时功耗会下降。未来,苹果、高通、英伟达、AMD等公司,有望寻求台积电为其代工3nm芯片。

台积电目前正在提高5nm工艺的生产比例。该公司此前表示,5nm制程产品占其销售额的18%,第二季度增长了4%。目前,7nm及以下制程芯片的生产,占据台积电总产能的49%。

除此之外,台积电还在进行2nm制程工艺的研发,预计到2024年会进行量产。而英特尔方面,该公司的路线图显示,其18A工艺即为1.8nm制程工艺,预计2025年之后开始投入生产。

封面图片来源:拍信网