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【制造/封测】英特尔投产绘图处理芯片,台积电获3大制程订单

来源:科技新报    原作者:林妤柔    

全球芯片巨头英特尔19日在美国举办“架构日”活动,公开与台积电合作的新细节,将使用台积电的5纳米、7纳米和6纳米制程,打造独立显卡新品牌“Intel Arc”使用的绘图处理芯片,包括新芯片Ponte Vecchio与绘图芯片Alchemist。

英特尔发表即将推出独立显卡新品牌“Intel ARC”,将涵盖硬件、软件与服务,并横跨数个硬件世代。第一世代基于Xe-HPG微架构,代号Alchemist(先前称DG2)。

英特尔是少数仍在设计与制造自家芯片的半导体公司,但制造优势已经被台积电取代。英特尔执行长Pat Gelsinger今年稍早提出战略,表示到了2025年英特尔将稳住其制造事业。然而,英特尔同时也要避免晶圆市场遭竞争对手AMD、英伟达抢走市占率。

因此,英特尔将委托竞争对手台积电生产芯片块(tiles),再由自家工厂用封装技术将芯片块合并在一起。英特尔指出,新芯片Ponte Vecchio将使用台积电5纳米、7纳米制程生产,基底芯片Raambo Cache则是使用Intel 7制程。至于英特尔的Alchemist绘图芯片,将由台积电的6纳米制程来生产。

封面图片来源:拍信网