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【制造/封测】10.8亿元半导体TO系列封装及半导体模具智能制造项目落户重庆梁平

来源:全球半导体观察整理       

8月25日,据梁平发布消息,2021智博会重大项目招商签约活动于8月23日在重庆悦来国际会议中心举行。

会上,梁平高新区与漫极自动化设备(苏州)有限公司签下半导体TO系列封装及半导体模具智能制造项目。


图片来源:人民网

梁平发布消息显示,半导体TO系列封装及半导体模具智能制造项目,投资金额10.8亿元,项目分为3期建设。该项目一期计划投资0.8亿元,租用标准厂房8000平方米,新建半导体模具生产线,2021年12月建成投产;二期计划投资2亿元,拟用地35亩,新建半导体模具生产线,2021年年底启动建设,2022年12月建成投产;三期计划投资8亿元,拟用地150亩,新建半导体TO系列封装生产线。

封面图片来源:拍信网