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【制造/封测】继台积电后 美国亚利桑那州拟吸引更多芯片配套企业入驻

来源:财联社       

财联社(上海 编辑 刘蕊)讯,当地时间周二,美国亚利桑那州大凤凰城经济委员会周二表示,他们已经与中国台湾经济部门支持的“台美产业合作推动办公室”签署了一项协议,以寻求吸引更多台湾半导体产业入驻凤凰城。

此举正值台积电在凤凰城投资建厂之际。根据《日经亚洲》8月中旬报道,台积电已经确认将在亚利桑那州凤凰城投资建厂,预计耗资120亿美元,计划批量生产5nm工艺芯片,可能的客户包括英伟达、高通和苹果。该工厂预计将于2024年第一季度开始量产。台积电董事长称目前项目进展顺利。

据称,凤凰城地方议会允许市政府官员在11月与台积电进行谈判,但协议的细节——包括任何可能的税收减免——尚未公布。今年5月,路透曾报道称,台积电可能会在该地区建造多达6家工厂,其中一些可能会使用其最先进的技术。

目前凤凰城地区已经是英特尔主要芯片工厂的所在地,恩智浦半导体和安森美半导体也在该地区设有工厂和办事处。与此同时,台积电目前已经在美国华盛顿设有工厂,在德克萨斯州和加利福尼亚州设有芯片设计中心。

大凤凰城经济委员会首席执行长卡马乔(Chris Camacho)说,委员会正在努力让尽可能多的台积电供应商和其他关联公司入驻该地区。他说,目前约有40家公司正在评估在亚利桑那州的投资可能性,但出于保密协议,他不能透露这些公司的名字。

卡马乔说,委员会正在与该地区的学校和地方政府合作,设法简化台湾家庭迁入该地区的搬迁手续。

他还表示:“我们正毫不客气地追求成为全球半导体和半导体供应链的头号目的地。”

封面图片来源:拍信网