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【制造/封测】计划总投资60亿元,这家半导体初创企业获小米投资

来源:全球半导体观察       

据天眼查信息显示,半导体初创公司江苏芯德半导体科技有限公司(以下简称“芯德半导体”)工商信息于8月27日发生变更,新增湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)、南京市人才创新创业投资基金合伙企业(有限合伙)等为股东,同时注册资本由6.1亿元增至7亿元,增幅14.75%。


△ Source:天眼查截图

官方资料显示,芯德半导体成立于2020年9月,是一家新成立的半导体公司,总投资计划为60亿元。拥有一流的中高端产品封装设计能力以及全球最领先的Bumping,WLCSP, Flip Chip PKG,QFN, BGA, SiP等高端封测技术研发及生产,主要以移动互联网产品为核心,为国内外客户提供一站式高端的中道和后道的半导体封装和测试服务。

今年4月21日,芯德半导体高端封装项目一期竣工投产仪式在南京浦口经济开发区举行。

浦口经开区信息显示,江苏芯德半导体科技有限公司封装基地项目总投资9.5亿元,其中,项目一期占地面积约6万平米,引进各种国内外先进工艺设备超1000台套,带动周边就业约1000人。该项目2021年产值规模将达3亿元,2022年产值规模将进入10亿元序列,计划三年内进入上市阶段,五年内达到50亿元的产值规模。

微信号“浦口发布”指出,该项目于2020年10月开工,2021年4月竣工。预计年封装测试半导体芯片约200亿颗,年产先进凸块工艺约350万片,预计5年内达到年产值约50亿元,引进高层次人才50多名,可带动就业约4000人。

封面图片来源:拍信网