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【制造/封测】通富微电:上半年净利润同比大增259.67% 2.5D/3D封装产品技术已完成立项

来源:全球半导体观察整理    原作者:Viki    

8月29日晚,通富微电发布2021年上半年业绩报告称,2021年上半年营业收入约70.89亿元,同比增加51.82%;归属于上市公司股东的净利润约4.01亿元,相较去年同期的1.11亿元增长259.67%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约3.63亿元,同比增幅更是达到1338.92%。

图片来源:通富微电公告截图

营收、利润双双创出历史新高

公告显示,上半年,在客户需求持续增加背景下,各工厂营收情况如下:

崇川工厂上半年营收大幅增长,超额完成上半年计划,同比去年增长64.16%;毛利率同比去年增加3.74个百分点;车载品智能封装测试中心厂房顺利投入使用,miniQFN、FCQFN稳定量产。

合肥通富上半年实现营收4.77亿元,同比增长123.26%;实现净利润1,923.31万元,扭亏为盈;合肥通富存储器产品继续扩大量产规模,营收和利润持续增长。

南通通富上半年实现营收5.02亿元,同比增长138.92%,上半年共计57个新产品进行考核,新产品、新技术的研发及量产工作顺利推进,为新产品后续的大规模量产打下良好基础。

2021年上半年,通富超威苏州、通富超威槟城合计实现营收36.50亿元,同比增长44.23%;合计实现净利润达1.74亿元,同比增长25.78%,为实现全年经营目标做好铺垫。其中,通富超威苏州完成AMD6个新产品、新客户14个新产品的导入,支持客户5nm产品导入工作;通富超威槟城进行了设备升级,以实现5nm产品的工艺能力和认证;成功获得关键新产品的认证,助力未来业务增长。

通富微电表示,报告期内,全球半导体市场蓬勃发展,国际国内客户订单需求强劲,加上国内晶圆厂扩产以及国产替代的双轮驱动,公司继续在高性能计算、5G通讯产品、存储器和显示驱动等领域,积极布局产业生态链,加强与AMD、联发科、卓胜微、长鑫存储、长江存储等国内外各细分领域头部客户的深度合作。在SOC、MCU、电源管理、功率器件、天线通讯产品等高速成长领域,继续发挥公司现有优势,扩大与国内外重点战略客户的深度合作。同时,在国产FCBGA产品方面,市场拓展成绩显著,收入、利润同比翻番。

通富微电表示,2021年上半年,公司营收、利润双双创出历史新高。

多项工程建设已完成,2.5D/3D生产线首台设备入厂

通富微电在公告中提到,在工程建设进展方面,2021年上半年,公司完成了崇川工厂车载品智能封装测试中心厂房的建设,并全部交付使用;南通通富二期FC、测试厂房投入使用;通富超威苏州主厂房4-6层加层土建施工完成;通富超威槟城开展3-5层扩建工程,预计年内完工。

在先进封装技术领域方面,公司的2.5D/3D封装产品技术已完成立项,为下半年建线做好了设备和人才准备;导入多家客户,多款FO新产品已通过可靠性验证,完成关键客户新一代GPU应用FO技术项目开发工作。

此前,通富微电曾在8月27日通过官微宣布,8月19日上午,通富微电2.5D/3D生产线首台设备——化学机械抛光设备(CMP)顺利搬入南通通富工厂。此举标志着该生产线全面进入设备安装调试和工程验证阶段。


图片来源:通富微电官微

通富微电称,该先进封装生产线建成后,公司将成为国内最先进的2.5D/3D先进封装研发及量产基地,实现国内在应用于HBM(高带宽内存)高性能封装技术领域的突破,对于国家集成电路封测领域突破“卡脖子”技术而言,具有重要意义。

封面图片来源:拍信网