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【制造/封测】亚翔集成:中标台积电南京3.25亿元机电统包安装工程项目

来源:全球半导体观察整理       

9月1日,亚翔系统集成科技(苏州)股份有限公司(以下简称“亚翔集成”)刚刚发布公告称,公司于近日收到台积电(南京)有限公司(以下简称“台积电南京”)发来的采购订单,确认亚翔集成成为台积电南京F16P1B MEP package-Install(机电统包安装工程)的厂商,中标金额3.25亿元。


图片来源:亚翔集成公告截图

公告显示,该项目为台积电南京12寸晶圆厂与设计服务中心的一期扩产及新建产线项目机电统包安装工程。计划扩充28nm芯片的产能,由每月4万片产能提升至10万片。工程预计完工日期为2022年6月1日。

据公告介绍,台积电南京经营范围包括大规模集成电路生产及光掩膜制造、针测、封装、测试及相关服务;与集成电路有关的开发、设计服务、技术服务与咨询等。企查查信息显示,台积电南京由台积电持股100%。


图片来源:企查查信息截图

亚翔集成表示,本项目的顺利实施将有助于提高公司的业务承接能力,为公司后续项目的开拓和合作提供更多的经验,并将对公司的经营业绩产生积极影响。

封面图片来源:拍信网