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【制造/封测】总投资65亿元的集成电路项目落地厦门海沧

来源:全球半导体观察       

9月8日,第二十一届中国国际投资贸易洽谈会在福建厦门举行。

在“福建省重大项目签约仪式”上,厦门安捷利美维半导体封装载板研发制造项目(下称“安捷利美维项目”)正式签约落地海沧。据了解,安捷利美维项目计划总投资65亿元,分2期建设,力争在十四五期间完成厦门总部研发和制造基地建设。

据悉,该项目的投资方安捷利美维是目前国内高密度互连技术领导企业、国内最大的集成电路封装载板企业,该项目达产后可实现产值120亿元。

近年来,海沧集成电路产业实现了“零的突破”,初步构建以特色工艺技术路线为主的产业链布局,实现了金融链、产业链、创新链的三链融合发展。在业界看来,海沧利用自己的优势,做自己的特色产业链,打下良好的基础,找到了一个独具特色的“海沧模式”。可以说,海沧已成为汇聚中国半导体产业顶级资源的新地标。

封面图片来源:拍信网