注册

【制造/封测】三星3纳米制程紧追台积电

来源:台湾经济日报       

三星冲刺3纳米制程火力全开,旗下晶圆代工事业部门已和全球电子设计自动化(EDA)巨擘益华合作释出3纳米相关工具,加速相关先进制程开发的数字程序。相较台积电和国际EDA厂于5月释出的进度,三星正以三至四个月的差距紧追在后。

EDA工具在晶圆代工推进先进制程初期具重要性,相关软件工具能减少IC设计客户设计的时间,能加速产品设计定案,让后续光罩制作、投片生产顺利展开,被业界视为先进制程能成功推进的关键因素之一。

三星和台积电都规划在明年下半年量产3纳米制程。业界形容,相关工具到位,等于先进制程开发进度已达约三分之一,后续在客制化应用推广将能更快速推进,不过,完成EDA设计之后,后续实际生产良率提升,以及客户接受度是另外两大重点。

因此,尽管三星在EDA阶段仅落后台积电三至四个月,但台积电在生产良率与客户伙伴关系更具优势,预料在3纳米竞赛中,仍会维持霸主地位。

益华是在美国时间8日向三星晶圆代工厂(半导体委托生产)部门提供3纳米环绕闸极技术(GAA)代工相关的流程设计工具(PDK),进而在半导体设计、实施和物理验证方面提供比现有程序更快的解决方案。

益华研发副总裁Michael Jackson指出,这次与三星合作,开发出能够更有效地生成和验证半导体设计等的新流程,同时在新的合作计划下,可以期待在半导体生产中更稳定使用电力、提高性能等。

半导体业界人士观察,若三星抢占GAA工艺量产的先机,将有机会成为吸引全球客户的有力武器。不过,台积电3纳米架构仍以鳍式场效电晶体(FinFET)为基础,并非采用GAA架构量产,且台积电客户群远多于三星,也反映先投入GAA技术并非易事,三星则是押注在该架构来争取超越台积电。

三星与益华并决定在数据中心、网络系统、第五代移动通讯(5G)相关半导体领域加快技术合作。据悉,对于开发设计系统,三星方面将提供相关大数据,冲刺3纳米生产,目标达成明年下半年量产目标。

先前益华支持台积电5纳米制程的PCIe5.0规格IP是在今年准备就绪。至于后续支持3纳米制程的规格版本预计2022年初推出。而三星晶圆代工的进度也正计划追赶相关方向。

台积电已组成丰富的大同盟,和全球达到18家以上EDA大厂合作,而三星电子看到相关联盟优势,也正计划将加强各大美国EDA厂商合作,特别是在3纳米相关技术在内的下一代半导体技术开发合作。

封面图片来源:拍信网