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【制造/封测】总投资约4亿元!浩远科技超高清芯片封装载板项目开工奠基

来源:全球半导体观察整理       

据银湖湾建设消息,9月18日,江门市浩远科技有限公司(以下简称“浩远科技”)超高清芯片封装载板项目开工奠基仪式在江门市江海区举行。


图片来源:银湖湾建设

银湖湾建设消息显示,浩远科技超高清芯片封装载板项目位于江门市江海区清澜路,总投资约4亿元。项目主要生产高精密度的双层及多层显示芯片载板、IC 载板,以及陶瓷板,设计产能 60 万 m2/a,线路板生产工艺主要包括内层线路制作(其中双面板、陶瓷板无此工序)、外层线路制作、表面加工成型工序。

另据天眼查信息,浩远科技成立于2018年,注册资本为1000万人民币,法定代表人为赖超,经营范围包含电子新材料的研究、开发及成果转化;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片及产品制造;电力电子元器件制造等。

封面图片来源:拍信网