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【制造/封测】总投资约50亿元,多个半导体项目签约青岛高新区

来源:全球半导体观察整理       

10月12日,2021(GIAC)智能视听大会在青岛高新区红岛国际会展中心开幕。大会现场,青岛高新区签约十个产业项目总投资55.6亿元,涵盖半导体芯片、智慧医疗等领域。

此次签约的项目中,半导体芯片产业占据多数,总投资金额约50亿元,包括CIS感光芯片封装图片及摄像模组制造项目、华芯半导体科技产业园项目、赛尔微电子半导体设备研发制造项目、海迪克半导体设备研发制造项目等。

据信网报道报道,其中,CIS感光芯片封装及摄像模组制造项目由上海谷溪光学股份有限公司与招商局产业园区(青岛)创业有限公司投资建设,总投资40亿元,项目建成后主要生产单摄、多摄等摄像模组、3D-TOF模组,产品主要应用于手机、汽车、安防、远程医疗、AR/VR及5G应用场景等领域。

华芯半导体科技产业园项目由青岛嘉星晶电科技产业园有限公司投资建设,总投资8亿元,将开发建设工业定制化组装精密车间、研发楼及办公楼等,引进半导体设计、设备、封测、材料等项目,为入园企业提供行业技术支持、设备支持、中试支持和产品服务验证及公共研发和技术服务等。

赛尔微电子半导体设备研发制造项目由青岛赛尔微电子有限公司投资建设,总投资4000万元,产品主要应用于半导体产业链中游晶圆加工处理环节,是半导体芯片等产品生产过程中必需的设备。

封面图片来源:拍信网