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【制造/封测】瑞能半导体、燊芯光电等4个项目在金山工业区集中签约

来源:全球半导体观察整理       

据金山工业区消息,10月19日,第五届“金水湖”论坛暨2021全球AMOLED生态链峰会在上海金山假日酒店盛大举行。论坛上,瑞能半导体、燊芯光电、鑫张科技、幂帆电子等四个项目集中签约,预计达产年产值约18亿元。


图片来源:金山工业区

金山工业区消息显示,本次论坛集中签约的部分项目如下:

瑞能功率半导体器件项目,租赁厂房为1.1万平方米,主要生产碳化硅、功率二极管、可控硅等,总投资4.5亿元;

燊芯磷化铟晶圆及光器件项目,购买土地40亩,主要生产磷化铟晶圆、光芯片、光模块等,总投资4.5亿元,该项目产品可实现进口替代;

幂帆半导体设备项目,租赁厂房为6600平方米,主要产品为芯片、显示屏生产用烘箱设备及半导体晶圆贴膜、揭膜设备,总投资1.5亿元。

封面图片来源:拍信网