【制造/封测】腾达微电子芯片封装测试项目将于10月投产

来源：全球半导体观察整理 2021-10-20 10:15:39

据黄山新城消息，腾达微电子芯片封装测试项目已完成厂房装修改造，预计10月份正式投产。第四季度，安徽省黄山市黄山高新区将加快推进腾达微电子芯片封装测试项目竣工。

企查查信息显示，安徽腾达微电子有限公司成立于2021年6月，法定代表人为刘知远，注册资本为2000万元人民币，经营范围包含集成电路芯片及产品销售；电子产品销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；软件开发等。

封面图片来源：拍信网

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