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【制造/封测】Kyocera京瓷宣布在越南建设新厂 将强化半导体封装等产能

来源:钜亨网       

日本电子零件大厂京瓷(Kyocera)1日宣布,该公司计划在越南兴建半导体封装的全新厂房,投资额规模估计约100亿日元。新厂目前尚处详细设计阶段,计划在2022年底到2023年初间展开运作。

京瓷公司社长谷本秀夫强调,在越南之外也有建设新厂房的必要,否则将无法应付需求,目前处在供不应求的状态。他也表示越南工厂已经确保足够土地,可兴建4栋全新厂房。

由于5G通讯普及带动半导体需求,京瓷在半导体封装等的陶瓷等零组件方面接单畅旺,希望透过增产来因应客户需求。

用于半导体制造装置的耐热性高、具有散热鳍片的陶瓷零件,是当前热门产品之一。为提升半导体的供给能力,各大半导体生产装置的制造商开始增产,相关零件的供给也开始吃紧。谷本秀夫指出,以海外市场为主的相关需求异常热络。

京瓷10月20日才刚宣布,将在日本鹿儿岛的国分工厂投入约110亿日元兴建全新厂房。

由于目前半导体市况热络,谷本秀夫表示,考量到日后相关产品的增产,有必要思考鹿儿岛川内工厂的投资计划。该公司打算增产半导体陶瓷封装和有机基板,也规划提高电阻和石英晶体等零件的产能。

京瓷2021年度计划投资1700亿日元,今后3年也将进行大规模投资。谷本秀夫暗示,投资金额可能加码。

封面图片来源:拍信网