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【制造/封测】日本将出台芯片产业援助计划 台积电料为第一个受益

来源:财联社       

财联社(上海,编辑 周玲)讯,据媒体周一(8日)报道,日本将制定一项计划,为日本本土芯片工厂的建设提供补贴,台积电计划兴建的日本新工厂可能是第一个援助对象。

报导称,日本政府将在今年的补充预算中拨出数千亿日圆,为日本新能源产业技术综合开发机构(NEDO)创建一个资金库。

报道还称,如果企业在供应短缺时期增加芯片产量,就有资格获得此项补贴。

台积电近日宣布计划在日本南部的熊本市投资约1万亿日圆(88.2亿美元)兴建一座半导体工厂,日本政府已表示将全力支持该项目。有消息人士指出,日本政府可能会提供至多一半的补贴。

台积电计划投建的新工厂,预计将为汽车、相机图像传感器和其他受到全球芯片短缺影响的产品生产半导体,有望于2024年投产。

目前,全球芯片竞赛愈演愈烈。日本新首相岸田文雄(Fumio Kishida)已将重建日本芯片产业作为其经济政策的重要组成部分,并打算推出一个支持高科技制造商的政策框架。

岸田文雄上周四表示,“我国的半导体产业将变得更加不可或缺、更加自力更生,并为我国经济安全做出重大贡献。”

台积电在当地建厂将更多地反映当地客户需求:与台积电的美国客户(包括苹果和谷歌)不同,索尼等日本公司目前的产品不需要5nm芯片。

影响?

台积电的新工厂不会立即对“缺芯”局面产生影响,因为其美国亚利桑那州的工厂和日本熊本的工厂,预计都要到2024年才能量产。

台积电坚持认为,目前的芯片供应短缺,尤其是在汽车领域,更多是由于东南亚新冠疫情导致的供应中断,因为许多芯片公司都在那里设厂。

当前,台积电的竞争对手也在大举投资扩大产能。

美国最大芯片制造商英特尔正斥资200亿美元在亚利桑那州建造芯片工厂,希望赢得苹果和高通等公司的制造订单。英特尔公司首席执行官表示,未来10年,该公司还将在欧洲投资至多800亿欧元,以提高欧洲大陆的芯片产能。

与此同时,三星计划斥资数十亿美元扩大其德克萨斯州的生产基地,也在努力争取更多客户。

封面图片来源:拍信网