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【制造/封测】力积电与汽车厂签定芯片预付供应长约,稳定未来营收动能

来源:科技新报    原作者:Atkinson    

力积电事业群总经理朱宪国表示,未来力积电铜锣新厂也将采用预付绑住客户。新竹以北力积电晶圆厂晶圆产能都预付完毕,铜锣新厂2023年投产后,也会用预付与客户紧密合作,目前与客户商谈结果都有进展。

掌管力积电晶圆代工业务的朱宪国指出,相较联电南科厂与客户合作,以预付提供产能,力积电更早就开始执行。虽过去是“绑量不绑价”,也符合力积电晶圆代工客户少量多样,与晶圆双雄台积电、联电不同。

不过近期晶圆代工产能欠缺,开始采取“价量都绑”,以满足客户需求,且一绑就是3年。朱宪国表示对力积电来说,对市场风险力积电更有能力掌控。即便有IC市况可能反转的杂音,对已跟客户签长约的力积电来说,不会有太大影响。

朱宪国表示汽车芯片仍短缺,许多汽车厂学乖了,愿意与代工商签长约维持供应稳定性。尤其汽油车每辆车芯片成本可能只要500美元,电动车芯片成本就到1000美元,再到自驾车可能要上到2500美元,未来车用芯片市场需求仍很大,汽车厂都不敢再大意。即使代工厂代工价比先前高很多,车厂也只能默默接受,且还一签约就是3年,稳定力积电营收动能。

铜锣新厂一期开始召聘新员工,预计需要千名。因岛内人才不足,须由新竹原厂区调派至少200名员工到铜锣担任种子教官,训练新员工,还将自新竹及其他地方再招聘人才。

封面图片来源:拍信网