积芯微电子半导体芯片封测项目设备进场

来源：全球半导体观察整理 2021-11-09 09:00:42

2021年11月8日，安徽积芯微电子科技有限公司（以下简称“积芯微电子”）宣布第一台封测产线设备进入封装车间。

图片来源：积芯微电子官网

据介绍，一期5500平米厂房首台生产设备正式进场，标志着积芯微电子半导体芯片封测项目建设取得了关键性进展。

天眼查信息显示，积芯微电子成立于2021年6月，是一家集成电路芯片设计服务商。公司的经营范围包含集成电路芯片设计及服务；集成电路设计；人工智能应用软件开发；工程和技术研究和试验发展；信息系统集成服务；集成电路芯片及产品销售；半导体器件专用设备销售；集成电路芯片及产品制造；半导体器件专用设备制造等。

封面图片来源：拍信网

【免责声明】

1、「DRAMeXchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释，该公开资料，属可靠之来源搜集，但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务，改善或更正在本网站的任何部分之错误或疏失。
2、任何在「DRAMeXchange-全球半导体观察」上出现的信息（包括但不限于公司资料、资讯、研究报告、产品价格等），力求但不保证数据的准确性，均只作为参考，您须对您自主决定的行为负责。如有错漏，请以各公司官方网站公布为准。
3、「DRAMeXchange-全球半导体观察」信息服务基于"现况"及"现有"提供，网站的信息和内容如有更改恕不另行通知。
4、「DRAMeXchange-全球半导体观察」尊重并保护所有使用用户的个人隐私权，您注册的用户名、电子邮件地址等个人资料，非经您亲自许可或根据相关法律、法规的强制性规定，不会主动地泄露给第三方。

「DRAMeXchange-全球半导体观察」所刊原创内容之著作权属于「DRAMeXchange-全球半导体观察」网站所有，未经本站之同意或授权，任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部，亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。