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【制造/封测】积芯微电子半导体芯片封测项目设备进场

来源:全球半导体观察整理       

2021年11月8日,安徽积芯微电子科技有限公司(以下简称“积芯微电子”)宣布第一台封测产线设备进入封装车间。


图片来源:积芯微电子官网

据介绍,一期5500平米厂房首台生产设备正式进场,标志着积芯微电子半导体芯片封测项目建设取得了关键性进展。

天眼查信息显示,积芯微电子成立于2021年6月,是一家集成电路芯片设计服务商。公司的经营范围包含集成电路芯片设计及服务;集成电路设计;人工智能应用软件开发;工程和技术研究和试验发展;信息系统集成服务;集成电路芯片及产品销售;半导体器件专用设备销售;集成电路芯片及产品制造;半导体器件专用设备制造等。

封面图片来源:拍信网