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【制造/封测】景德镇中科泛半导体产业园项目,将于明年2月底前完成1号楼建设

来源:全球半导体观察整理       

据浮梁发布消息,11月16日,景德镇市中科泛半导体产业园项目各项施工计划正在有序推进。

浮梁发布消息显示,中科泛半导体产业园项目1号楼建设按区块实现流水段施工,分为A、B、C、D四个建设区。截至目前,A、B、D区桩基础建设已基本完成,A区地下室土方开挖已完工,C区地下基础部分完成,正在进行土方回填,明日将启动上部结构施工,浇筑地面层垫层。

据了解,中科泛半导体产业园项目于今年8月份签约,9月份开工,建筑面积共计25万平方米,总投资60亿元。该项目建设消费电子终端及主要电子元器件的生产及封装测试生产线,生产手机、平板电脑、智能穿戴设备等消费电子终端,生产集成电路板、半导体液晶显示模组、视窗电子玻璃、电子陶瓷等主要电子元器件及相关产品;建设半导体6英寸晶圆生产线。

中科泛半导体产业园项目生产经理邱建华表示,争取在今年12月底实现主体工程封顶,明年2月底前完成1号楼建设。

封面图片来源:拍信网