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【制造/封测】华为公开“芯片封装组件”相关专利:可使芯片得到有效散热

来源:全球半导体观察整理       

近日,企查查显示,华为技术有限公司新增多条专利信息,其中一条名称为“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”,公开号为CN113707623A。

随着电子设备不断朝着轻薄短小的方向发展,电子设备内的芯片封装组件的集成度越来越高,业界逐渐催生出将芯片埋入基板或封装体的高密度集成嵌入式封装,然而上述芯片封装组件通常存在较为严重的散热问题,芯片产生的热量无法得到有效散热,从而造成一定的安全隐患。为此,华为提出了上述专利。

专利摘要显示,本申请的目的是提供一种芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法,该芯片封装组件内的芯片能够得到有效散热,以有效降低安全隐患。

其中,本申请提供的芯片封装组件,通过设置芯片与封装基板的上导电层以及下导电层连接,从而芯片产生的热量可进行双向传导散热,并在上导电层上设置散热部,使得芯片封装组件能够达到更优的散热效果。

本申请提供的电子设备,通过将芯片封装组件与主板电连接,以满足相应电路传输功能,并且,由于本申请提供的电子设备采用本申请提供的芯片封装组件,因此,该电子设备同样具备较佳的散热性能、防潮性能和电磁屏蔽性能,并且其结构稳定性较强,能够有效避免芯片受应力作用而导致结构损坏。

另外,通过本申请提供的芯片封装组件的制作方法,可制作出本申请提供的芯片封装组件,且该芯片封装组件具备较佳的散热性能、防潮性能和电磁屏蔽性能,并且其结构稳定性较强,能够有效避免芯片受应力作用而导致结构损坏。

封面图片来源:拍信网