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【制造/封测】总投资10.6亿元,颀中先进封装测试生产基地项目落户合肥综合保税区

来源:全球半导体观察整理       

据合肥日报报道,12月3日,合肥新站高新区与合肥颀中封测技术有限公司(以下简称“合肥颀中封测”)签署项目合作协议。虞爱华表示,希望双方共同把握好工作节奏,签约项目抓紧推进落地,意向项目抓紧谋划启动。

图片来源:合肥日报

报道显示,合肥颀中封测由合肥建设投资集团、北京奕斯伟科技集团、颀邦集团、芯动能投资等共同发起设立。本次签约的颀中先进封装测试生产基地项目,总投资10.6亿元,落户于合肥综合保税区内,将从事晶圆凸块封装测试相关业务。预计2022年6月开工建设,2023年11月投产。

据企查查信息,合肥颀中封测成立于2018年,是一家半导体凸块制作厂商,隶属半导体产业下游的封装测试业,是目前国内驱动IC全制程封装测试公司。

封面图片来源:拍信网