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【制造/封测】日本住友电木将在全球增产半导体封装材料,预计到2023年产能将增加44%

来源:全球半导体观察整理       

据日经中文网消息,12月9日,日本住友电木称将在世界范围内增强半导体封装材料的产能以应对不断增长的需求,预计到2023年全球产能将比现在增加44%,提高至每月5200吨。住友电木表示,工厂现在处于满负荷生产状态,但供应也跟不上需求。

报道称,住友电木将在中国大陆投入25亿日元引进新生产线,计划2022年初投入运行,产能比现在增加5成至每月1800吨。并将在台湾地区投入33亿日元建设新工厂,计划最早2023年投入生产,使在台湾地区的产能翻番增至每月1400吨。此外,住友电木还在还计划在欧洲和美国等地增强产能。

封面图片来源:拍信网