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【制造/封测】华虹半导体DT-SJ工艺平台累计出货量已突破100万片晶圆

来源:全球半导体观察整理       

今天(12月14日),据华虹宏力官微消息,华虹半导体DT-SJ工艺平台累计出货量已突破100万片晶圆。

图片来源:华虹宏力

华虹半导体执行副总裁周卫平表示,DT-SJ工艺平台累计出货量突破100万片晶圆,标志着公司功率半导体做大做强发展达到的新里程碑。

据了解,华虹半导体由华虹NEC和上海宏力合并而来,于2014年10月登陆香港资本市场。华虹半导体多年来持续深耕功率半导体市场,于2010年推出拥有自主知识产权的、独特且富有竞争力的DT-SJ工艺平台。

官微介绍称,华虹半导体已成为全球功率器件晶圆制造领域的市场领导者,是全球首家同时在8英寸和12英寸生产线量产功率MOSFET、超级结MOSFET、场截止型(FS) IGBT等分立器件的纯晶圆代工企业。

华虹半导体表示,公司将以“8英寸 + 12英寸”、先进“特色IC + 高性能Power Discrete”双核引擎战略为指引,继续做精做深,推动功率半导体向更高功率密度和更低损耗方向发展,并发挥12英寸更小线宽、更佳片内均匀性等特性,加速进军高端功率器件市场,为客户提供特色工艺晶圆代工服务和绿色“芯”制造解决方案。

封面图片来源:拍信网