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【制造/封测】英特尔宣布将投资70亿美元在马来西亚建厂,2024年投产

来源:全球半导体观察整理       

据国外媒体报道,12月16日周四,芯片制造商英特尔首席执行官(CEO)帕特•盖尔辛格(Pat Gelsinger)表示,将投资逾70亿美元在马来西亚新建一个芯片封装和测试工厂,该工厂预计将于2024年开始投产。

马来西亚政府表示,英特尔的这项投资预计将为该国创造4000多个英特尔工作岗位和5000多个建筑工作岗位。

今年3月,该公司表示,它将在欧洲新建一座晶圆厂,并计划明年宣布工厂选址。除此之外,该公司还计划投资200亿美元在亚利桑那州新建两座芯片工厂。

今年7月,英特尔发布史上最完整的技术路线图,加码半导体制程工艺和封装技术。

今年9月,英特尔表示,未来10年,它可能斥资高达950亿美元在欧洲新建8家芯片厂,以提升该地区的芯片产能,这是其应对持续的全球芯片短缺的一部分。

上周二,盖尔辛格表示,该公司计划用旗下自动驾驶汽车子公司Mobileye上市所筹集的部分资金建设更多芯片工厂。

上周五有报道称,英特尔CEO基辛格本周将访问中国台湾地区和马来西亚,突显了亚洲制造业对英特尔的关键作用。

此前一天,英特尔宣布,将于2022年年中让Mobileye在美上市。在Mobileye完成IPO后,英特尔预计将保留其多数股权。

封面图片来源:拍信网