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【制造/封测】中欣晶圆半导体12英寸大硅片二期扩建项目竣工 明年底月产能将增至20万枚硅片

来源:全球半导体观察整理       

2021年12月20日,杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(以下简称“中欣晶圆”)半导体12英寸大硅片二期扩建项目竣工仪式在杭州举行。


图片来源:中欣晶圆

中欣晶圆官微显示,仪式上,江苏南通四建集团公司外企事业部总经理史培宇介绍称,中欣晶圆“半导体12英寸大硅片二期扩建项目”新增能容纳20万12英寸大硅片产能的无尘室车间及配套的纯水,气体化学品供应系统。项目从2021年3月份开始筹划,到12月20日竣工,建设时间共计历时9个月左右。

中欣晶圆指出,本次半导体12英寸大硅片二期扩建项目将助力中欣晶圆12英寸硅片产能在2022年底增加至每月20万枚。

封面图片来源:拍信网