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【制造/封测】苏州固锝最新公告:拟出资1亿元设立新公司 用于半导体封测项目

来源:全球半导体观察整理       

近日,苏州固锝发布公告称,公司于2021年12月22日与宿迁管委会签署《投资协议书》,苏州固锝将联合其他投资者与宿迁管委会共同出资1亿元设立新公司,用于“半导体整流器件及相关产品的封测项目”,其中苏州固锝作为控股股东出资不低于8200万元。

公告显示,半导体整流器件及相关产品的封测项目计划建设周期6个月,预计2022年7月前建成投产。宿迁管委会同意将位于太行山路77号经开投公司5号标准化厂房租赁给新公司使用,厂房面积约12000平方米。

苏州固锝称,本次投资项目是公司在境内苏州市以外的第一个工厂布局,可以充分利用宿迁高新技术开发区在产业配套服务、政策、资源导入等方面的优势,符合公司未来战略规划需要。

封面图片来源:拍信网