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【制造/封测】总投资75.5亿元,华润微12英寸晶圆生产线项目预计明年投产

来源:全球半导体观察       

据重庆日报报道,华润微12英寸先进功率半导体晶圆生产线项目预计明年建成投产,届时将形成月产3万片的晶圆生产能力,主要生产新一代功率半导体产品,以此带动国内功率半导体制造工艺与国际先进水平接轨。

今年6月,华润微发布公告称,公司全资子公司华润微电子控股有限公司拟与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司及重庆西永微电子产业园区开发有限公司共同签署《润西微电子(重庆)有限公司投资协议》,发起设立润西微电子(重庆)有限公司(以下简称“润西微电子”)。6月24日,润西微电子正式注册成立。

据悉,润西微电子注册资本为50亿元,主要负责投资建设12英寸功率半导体晶圆生产线项目。

根据公告,该项目计划投资75.5亿元,建成后预计将形成月产3万片12英寸中高端功率半导体晶圆生产能力,并配套建设12英寸外延及薄片工艺能力。

封面图片来源:拍信网