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【制造/封测】芯华章、酷芯微电子、鑫芯半导体、芯谷微获得数亿元融资

来源:全球半导体观察    原作者:Kiki    

近日,集成电路产业动态频频,以下四家公司获得数亿元投资。

EDA公司芯华章宣布获得数亿Pre-B+轮融资

据芯华章微信公众号消息,2022年1月5日,EDA(集成电路设计工具)智能软件和系统领先企业芯华章宣布完成数亿元Pre-B+轮融资,该轮融资由国家制造业转型升级基金旗下的国开制造业转型升级基金领投。

据悉,本轮融资将加大产品研发投入,并加快新一代EDA的下一阶段研究及技术创新。

公开资料显示,芯华章成立于2020年3月,公司以智能调试、智能编译、智能验证座舱为三大基座,提供全面覆盖数字芯片验证需求的五大产品线,包括:硬件仿真系统、FPGA原型验证系统、智能验证、形式验证以及逻辑仿真。

仅用了不到两年时间,芯华章已完成四款验证EDA产品的自主研发。2021年11月,芯华章推出四款产品:高性能FPGA原型验证系统桦捷(HuaPro-P1)、国内领先的数字仿真器穹鼎(GalaxSim-1.0)、新一代智能验证系统穹景(GalaxPSS)、国内率先基于字级建模的可扩展形式化验证工具穹瀚(GalaxFV)。2020年11月26日,芯华章推出支持国产计算架构的全新仿真技术,以及成本最多能节省4倍的高性能多功能可编程适配解决方案。

酷芯微电子完成超5亿元B系列融资

近日,酷芯微电子宣布连续完成B轮和B+轮融资,金额累计超人民币5亿元。据悉,资金将用于人才引进、产品研发、市场拓展及业务落地等后续发展。

资料显示,酷芯微电子本轮融资由北京集成电路先进制造和高端装备股权投资基金、苏州方广三期创业投资、华胥(广州)产业投资基金、川沪创新基金领投。

公开资料显示,酷芯微电子成立于2011年7月,致力于为创新科技赛道提供高性能核心芯片。2013年至今,酷芯发布了多款AIoT芯片和两代智能视觉SoC。

其中,AIoT芯片为无人机、无线安防、无线影音传输等提供可靠的视频和数据连接;而智能视觉SoC依托ISP(影像处理)、NPU(神经网络计算)、DSA(专用异构处理架构)等核心技术,为智能安防、智能硬件、智能车载等广泛领域提供高性能的解决方案。

此外,酷芯不久前发布的第二代智能视觉SoC芯片AR9341在图像质量、神经网络算力、能效比、AI工具链等各方面为端侧人工智能SoC树立了新的标杆,满足了国内视觉和多传感器融合应用对高端智能SoC的迫切需求,达到了业界领先水平。

鑫芯半导体A轮融资超10亿元

据澎湃新闻消息,1月5日,鑫芯半导体科技有限公司(以下简称“鑫芯半导体”)日前完成超10亿元A轮融资。本轮融资由沂景资本、信达风投资、瑞芯资本、石溪资本等机构共同投资,所融资金将主要用于产品研发、购置设备、产能扩充。

据悉,鑫芯半导体成立于2017年,主要从事12英寸大硅片研发与制造业务,直接切入28纳米及以下的晶圆工艺节点,力争通过具有10nm成功研发经验的技术团队,逐步实现10nm及以下技术节点300mm(12英寸)硅片的供应,提高集成电路产业的自主可控程度。

鑫芯半导体介绍,其通过自主研发及技术整合,成功掌握业界先进的硅片技术路线,核心专利覆盖长晶、切割、研磨、抛光、清洗、外延、包装、检测等硅片制造全流程,为国产硅片走向市场,打破外资垄断打下了坚实基础。同时掌握核心设备单晶生长炉的研发及生产能力,各项指标均能对标国际大厂,实现“设备+工艺+生产”的优势闭环。

据悉,鑫芯半导体规划产能为60万片/月,硅片产品种类齐全,涵盖300mm重掺、轻掺的测试片、抛光片、外延片,主要用于逻辑芯片、存储芯片等。其一期10万片/月产能于2020年10月投产,目前已获得国内外知名厂商的批量订单,出货量逐步攀升。

据沂景资本方介绍,鑫芯半导体12英寸硅片产品在完美晶体率、晶体品质、污染控制等方面达到较为优质的水准,其生产的产品已导入国内外十余家主流Fab晶圆厂。

芯谷微获近4亿元C轮融资

近日,微波芯片设计厂商合肥芯谷微电子有限公司(以下简称“芯谷微”)完成近4亿元C轮融资,广发乾和领投本轮融资,基石资本等多家投资机构进行了跟投。

芯谷微电子成立于2014年,致力于微波、毫米波芯片的研发和生产。芯谷微电子具备DC-110G频率范围内的低噪声放大器、超宽带功率放大器、高线性功率放大器、高功率GaN管芯、高功率内匹配管放大器(IMFETs)、多功能芯片、开关、衰减器、移相器、倍频器、混频器、VCO等微波、毫米波集成芯片电路的设计、开发及批量生产能力。

据介绍,该公司产品主要运用于雷达、电子对抗、导引头、无线通信、医疗电子设备、太赫兹安检仪、卫星通信设备等市场。广发乾和消息显示,芯谷微电子累计积累了超过500家客户,在过去几年中,每年的经营业绩均成倍数增长。

封面图片来源:拍信网