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【制造/封测】总投资42.45亿元 中贸源丰半导体器件专用设备制造等项目开工

来源:全球半导体观察整理       

据魅力淇滨消息,1月4日,河南省第三期“三个一批”活动淇滨区分会场集中开工仪式在深圳中贸源丰实业有限公司(以下简称“中贸源丰”)半导体器件专用设备制造项目(百佳智造产业园)工地举行。

图片来源:魅力淇滨

魅力淇滨消息显示,此次共13个项目集中开工,总投资42.45亿元。其中,涉及半导体领域的项目,包括总投资为5亿元的中贸源丰半导体器件专用设备制造项目、2.5亿元的鹤壁产业技术研究院钜能电子集成芯片制造项目。

鹤壁产业技术研究院钜能电子集成芯片制造项目

该项目总建筑面积1万平方米,建设高品质电子芯片测试车间,工业大数据预警系统、数据采集分析服务系统、远程控制操作系统等,年测试芯片100万颗。

中贸源丰半导体器件专用设备制造项目

总建筑面积约3万平方米,主要建设半导体器件封装和测试设备车间、自动化集成芯片互联设备车间,集成电路、发光二极管生产中心等,年产半导体器件10万件。

封面图片来源:拍信网